マルチチャンネルアンプの設計（４）

電源部の設計ですが、それぞれの部品がまだ完全に固まってはいません。


一応下記のような部品を前提とします。


①　トランス　菅野電機SP2015（20V15A）　　138(W)×108(D)×115(H)

②　SBD　オムロン　型番　未定

③電解コンデンサー　50V、47,000μF　当初　4本　最終12本　  50Φ✕125mm





最近友人となった、某社の著名なアンプの設計者からのアドバイスでは、

「オーソドックスな±電源で、負荷のリターン電流は単独で大元の電源ケミコン

に戻す事。　　

電源については、オーソドックスなトランス⇒ケミコンの回路で、非安定で良い。

トランスの容量（電流容量大⇒DC抵抗が低い⇒音のエネルギー感が向上）、

ケミコン容量⇒大きすぎてもダルな音になる。　例えば、５０W／１ＣＨクラスで

１０、０００μＦ（プラスマイナスで２個）が基準で、できれば各々のアンプへ。」





箱の中に、コンデンサー１２個と、電源トランスを収納するような構造を図面で書いてみたん

ですが、あまりうまく収まりません。



原因はトランスの寸法が、電解コンと比較して結構大きい事と、トランスの重さで箱の

中でトランスを固定する構造が難しそう。



結局、薄めのアルミ製箱の上に、トランスと電解コンデンサーは露出させて、

SBDはアルミ製箱の中に、ヒートシンク毎収納し、空気穴をあけるのが良さそうだという

事になりそうです。



手書きの汚い平面図を以下に示します。

寸法は幅340mm、奥行260mm以上となります。

タカチにはYM400という、アルミ製400(W)×250(D)×55(H)があります。


奥行がぎりぎりなので、部品を確定して再度慎重に箱を決めることとなりそうです。


なお、タカチのこのシリーズには、YM350、350(w)×230(D)×55(H)があり、

アンプ用としては、内高60mmという条件より薄いが、基板支持を短いもの

使用すればこのケースで良さそう。

雑誌「MJ無線と実験への自作ホーンの記事掲載の報告」追記１

昨年の５月号に続いて、今年の２月号、３月号にも私の自作ホーンおよびウーファーの記事が掲載されましたので、

ご報告しておきます。　




いずれもMJ無線と実験の、読者の作品　誌上　ギャラリーというコーナーで

１）２０１６年５月号１１３頁　、　YL７５０００用中低音ホーン

２）２０１７年２月号１２９頁、　中高域用ホーン

３）２０１７年３月号１３３頁、　３Dウーファー

ですので、機会があればご覧ください。

記事を写真でコピーしてここに掲げるのは、マナー上まずいと思うので差し控えます。







更には、これから作ろうとしている、マルチチャンネルアナログICパワーアンプも

無線と実験を意識しながら、高性能版・製作超簡単を目指しますので、ご意見ご支援など

をFacebookを含めてお願いいたします。

マルチチャンネルアンプの設計（３）

昨日、本日と毎日半日程度をアンプの構想にかけられているので、かなり進展したような

気がします。　　

スピーカーの時もそうでしたが、こういう構想、設計時が、もっとも楽しい時期ですね。





イ）アンプ設計と基板について

昨日は、

基板どうしようか？　　プリント基板を自分でエッチングしたことないし　と思っていたが、

調べてみると、LM3886のキットが幾つか販売されていました。

①　http://it-densi.ocnk.net/product/113

②　http://it-densi.ocnk.net/product/76

③　http://www.aitendo.com/product/4696





①、②はLM3886２台と、前段にバッファーアンプ、（及び電源が）ついたキットで少々

高めで、③は回路の定数はほぼ石のデータシートのシンプルで単価が千円ですが、

回路的には、常時０．２Ωを何故かSPに直列で入れている？

①、②のように、SP側で短絡した時のみ抵抗が入るようにすべきだと思うので変更が

必要だろうが、③を６台使って改造する事で、３CHマルチの設計を進めてみます。

Vcc±端子に入っている、Cはオーディオ用に変更するなどはトライするつもり。



ロ）放熱設計と放熱器の選定について

LM3886のデータシートによると、最大消費電力Pdmaxと、IC駆動電圧Vcc、スピーカー

インピーダンスRL、及びICの熱抵抗θja=１（データシートより）、Case of heat sinkθjc=0.2、

放熱器の必要な放熱抵抗θcs、θsa、IC内許容最大温度Tjmax、IC周辺温度Tamb

には以下の関係あり。


Pdmax =  Vcc✕Vcc／（２✕π✕π✕RL）　＝　３．６５　watt (ただしVcc=24V）

θja = θjc + θcs + ｓθsa

計算結果は、θsa = 34.2となりますので、これより十分に小さな放熱器を選ぶ事と

します。


ヒートシンクの指定は、TIのデータシートには無いが、TO-220用の放熱器をネットで

調べると、以下の製品がθsa = 13.5℃／Wで324円／２個だそうでこれでいいですね。



ハ）３CCHマルチアンプの配置（除く電源）

イ）の基板とロ）の放熱板を組み合わせて、これを６枚配置することになります。

ケースの前面には、３チャンネルのアンプのボリュームが別々に３個、

背面には、入出力用の端子が必要で、これ以外に電源部からの電源供給ジャック

が取り付けられて、ある程度の余裕を持たせる配置は、以下の通りです。

各基板の間と、ケースの間を２０ｍｍとればいいかなという感じで、後は

基板に発信止めとか何かつける事と、手持ちの２５ｍｍ長基板足を使う

事前提で、高さも求めます。

結果、内寸法はW✕D✕Hが２６０✕１９０×６０(mm)　以上となるので

タカチなどのケースから選別することとします。




ニ）電源部の設計


LM3886の１台について、２４V（DC)駆動時、何Aを見込むべきかは、

データシートには載っていません。

一つの参考事項は、イ）項の②は電源つきですが、３０V（AC)、４．６Aと

なっており、これを参考に１５Aあれば十分としました。

マルチアンプなので、各アンプの出力は、全周波数帯域ではなくそれぞれ

の受け持つ帯域なので、余裕は出来ようと思います。

SiCSBDはロームのオーディオ用（４００V２０A)がありますが、選別が適当か

あるいは、放熱設計どうすれば良いか、ロームに現在問い合わせ中。

コンデンサーはやはり耐圧十分にするために５０Vクラスとしようかと。

５０V、１００００μFで、６１０円＠（基板用）なので、とりあえず±それぞれ５万μF

使ってみようかと。　　ただし筐体のサイズはその一桁上を収容できるように

しておこうと思います。


なにしろ、多くの方がコンデンサーを極端に増やして、その効果があると

レポートされているので。。。

配置設計はこれからです。

＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊

１月３０日追記：

ＬＭ3886のデータシートに、電源電圧・電流と出力パワーの設計方法が詳細に

記載されていたので、設計を以下のようにします。


Ｖopeak = √(2Rl✕Po)

Iopeak = √((2Po)/Rl)


最大負荷時電源電圧より無負荷時が15%高く、ＡＣライン変動を10%見込みまた

LM3886のドロップアウト電圧を、負荷電圧あたりで表から2.3Vと求めて必要電源

電圧を求める。



まず、私のホーンは中低音がインピーダンス１６Ω、中高音、高音いずれも８Ω

なので、

①中低音ホーン：

１６Ω負荷で／１２Wを得る場合の必要電源は

Vopeak = √(2✕12✕16) = 19.6　V

Iopeak = √((2✕12)/16) =  1.22  A


必要電源電圧 = (Vopeak + 2.8)✕(1 + 0.15)✕1.1 = 28.3 V

②中高音・高音ホーン：

８Ω負荷で／１．２Wを得る場合の必要電源は

Vopeak = √(2✕1.2✕8) = 4.4　V

Iopeak = √((2✕1.2)/8) = 1.73 A

ただし、LM3886は20V以上での給電が要求されているので、


28V（DC)で要求される電流値は、

I　=  1.22✕2 + 1.73✕4 = 9.36 A

従って、15 A　あれば十分となります。

なお　28　Vを得るには、トランスの　20V端子より

V = 20 ✕ √2 - 0.6✕ 2 =  27.1 V  なので切り上げ良しとします。

マルチチャンネルアンプの設計（２）

Audio PowerIC（ABクラス）の比較表を作ってみましたので表１に示します。

　
　

幸い、３１社のAudio用ICを掲載しているサイトが見つかり、それにいくつか追加

したものを表－１としました。http://www.indexpro.co.jp/Category/116




この比較からは、ICの単価は３チャンネル作ったとしてもどれも数千円なので、

性能をやはり追い求めたいですね。




一番歪が少ないのは、TIのLM3886で、１khz～２０khzで０．１ｗ～１０ｗ帯で

０．０５％以下なのでこれかなと思いますが、偶然にFacebookで知り合ったプロの

設計者から新たな情報あれば変更もあり得ます。




LM３８８６のデータシートで記載されている回路図は以下の通りで、製作はそれほど

難しくはないのではないでしょうか。

私はプリント基板をエッチングしたことはなく、通常のユニバーサル基盤でもこの程度

の回路でなら出来るのではないかと考えますが、発振が問題かな？




次に、このアンプの電源回路がどうあるべきかで、手持ちの無線と実験から参考に

なりそうなものを箇条書きしたものを表２として示します。

内容は、主として以下の二つに分けられます。

①電源回路そのものの記述

②ノイズ対策付加回路の記述




①の電源回路には、さすがに無線と実験にはSW電源はあまり出てきません。


大別すると、

イ）１９８０年代は、総じてブリッジダイオード＋チョークコイル＋大容量電解コンデンサ


最近は、以下に大別できそうです。

ロ）ブリッジダイオード＋電解コンデンサ

ハ）ブリッジダイオード＋電解コンデンサ＋ＴＲ安定化回路

ニ）ブリッジダイオード＋電解コンデンサ＋三端子レギュレータ安定化回路





Facebookオーディマニアの議論でも、安定化回路があったほうが音の立ち上がりが

良いという話と、ないほうが良いという話がありますが、私はロ）で行きたいと思います。




LM3886は２０ｖ～８４ｖまで使用できますが、AC２０ｖ✕１０～２０Aのトランスを

使って、１８V端子でSiC SBDで両波整流して２４ｖDCを得て下限ぎりぎりでドライブ

して、電解コンデンサの耐圧も低いもので間に合わせようかと。

日本ケミコンの６８００μ３５Vの場合、１０個で４５００円ほどですみますが容量を変えて

音の変わり方も確かめてみたいです。


トランスは容量次第ですが１０Aで８０００円程度。

オーディオマニアの諸先輩には、電解コンデンサーをもう一桁上の容量を使われ

ている方や、すごい方は１．５F（１千５百F)使用とか。。。　　


コンデンサーだけでも数十万円投資ですね。

②のノイズ対策ですが、



最初の対策は、表２中の、N0.1、６、１１、１４の安井章さんの提唱される

音響用フィルターは私のＤＡＣで既にトライ済みで、本当にシャープな音になるので

今回も使用します。




二番目の対策ですが、No.７、１３は回路的には同じであり、かつNo.１３はTDKが外販

していて千円少しと安いのでこれを採用します。　　製品は以下のサイト参照です。

http://www.tdk-lambda.co.jp/products/sps/tdk_nf/rpe/indexj.html


数Mhz～３０Mhzの雑音を２５ｄｂ以上抑圧するそうです。

これがあれば、No.１２のフェライトビーズはいらないかも。




三番目は、No.５の柴崎巧さんのシャント型ACノイズフィルタ（RCカスケード）で、

記事中の写真では雑音波形が目視で１／５ほど（十数ｄｂ）小さくなっています。


二番目のTDKのフィルタより少し低音側から抑圧効果が有るのではないかと勝手に期待

しており、これも併用しようかなと考えています。




ただし、いずれも電源回路に入れるので、万一ショートした際の過電流防止を

よくしなくてはいけませんね（ヒューズをしっかりと入れます）。




筐体としては、電源部はマルチチャンネルアンプとは分離の予定です。

マルチチャンネルアンプの設計（１）

今年の目標の一つがマルチチャンネルアンプの設計と製作です。



私の現在のスピーカーシステムは、自作で

①ウーファー　：FW305ダブルを２００Lの箱に装着。

②中低音　：YL-75000２台を全長２９５ｃｍ、Fc７０ｈｚの折り曲げ木製ホーンに装着。

③中高音＆高音　：ＢＭＳ４５９２ｎｄドライバ２台をＦｃ２９０ｈｚの木製ホーンに装着。

という３．５Ｗａｙです。



なお、②は無線と実験２０１６年５月号、③は２０１７年２月号に掲載していただきました

ので、機会があればご覧ください。

写真ー１　スピーカーシステム

写真ー２　　アンプ、チャンネルデバイダーなど

このスピーカーを駆動するアンプは、ＬＰプレーヤーの下の段のチャンデバの上にある、

ＴＡ－２０２０というＤ級パワーＩＣを使用した中国製のアンプ３台です。

どうも高域の伸びキレ、特にバイオリンのつややかな音色が出せないです。

これを解決するために、歪の少ないアナログアンプを作りたい。

世の中の、自作の流れは圧倒的に真空管アンプですね。

無線と実験という雑誌では、真空管アンプを毎月異なるバルブで製作記を発表される方が

４名ほどおられ、かたや石（トランジスタ）のアンプを発表される方は１～２名。

教横浜図書館を見てきましたが、真空管アンプの本は５～６冊ありますが本格的な石の

アンプは見当たりません。

私は更に、違った設計をしてみたいと思います。

アナログ回路のパワーＩＣで、それも小出力のものを使用したいと思います。

事の発端は、Facebookのオーディオマニアで栗山さんとシステムについて議論する

中で、私のシステムを知っている彼が、小出力のマルチアンプが良いのではと言ってくれた。

皆さんも良くご存じのＢ＆Ｗ８０５を調べてみると、ＨＰによれば能率は８８ｄｂであり、

推奨するメインアンプは５０～１２０Ｗです。

一方私のウーファーは９５ｄｂ、ＹＬホーンは１０７ｄｂ、ＢＭＳホーンは１１８ｄｂなので

ウーファーには、８～２０Ｗ、ＹＬホーンには、５～１２Ｗ、ＢＭＳホーンには０．５～１．２Ｗ

あれば良いこととなります。

回路として適当なＴＲを使ってディスクリートで設計することは考えられますが、数年前に

ＤＡＣをくみ上げたものの、搭載部品２００を超えると完了してもすぐに動作せずやっと

２週間後に、半田ではなくコネクター不良だったことが判明した事がトラウマになってる。

粘りが無くなってきているので、パワーＩＣを使用して困難さを軽減したいが、性能は

犠牲にしたくないです。

http://www.indexpro.co.jp/Category/116　には、Audio用アナログアンプが掲載されています。

調べてみると多くは、カセット用などの簡易アンプ用ですが、中にはｶｰオーディオ用

などでは、10kzの歪率でも０．１～０．３％の性能のものもありますし、何しろ安いです‼

次回は、選択したＩＣの放熱設計と、電源について検討結果を予定します。

２０１６年を振り返って

今年もあと僅かとなりましたが、今年を振り返って来年の計画も立てたいと思います。



１）仕事について
縁あり、S社退職後、子・孫会社２社の経営を８年したのち、非常勤で３年目ですが今年で最後。

来年６月以降は、内外で何か他にできることが無いかと思っています。



２）家族について
１０月に長男が、１２月から嫁と孫がロンドン駐在で赴任しましたし、長女のところは

孫二人を保育園に預けながら、長女夫婦は元気に働いていますのでまずは順調。

甥っ子も、就職が内定しました。




３）テニスについて
今年は４月から、試合の成立しなかった８月を除き、毎月１回、JOPの試合に出てきました。


E!の神奈川オープンサマーで、ベスト８、

F1の横須賀選手権でベスト４に入り、

１１月末現在のランクは１５１位


となりましたので、昨年末の２５０位よりは進歩できました。

今年は自分のクラブ、レニックスだけで８０日超、

対外試合には２０日間出た事になります。

来年は怪我は治しつつ、何とかして１００～１５０位に入りたいですね。

７０歳以上にランクが変われば自動的に５０位近くランクが上がるとすれば

全日本も見えてきます。

WRTCOB（早稲田大学理工学部庭球部OB）後輩では井口君や高尾君がすでに達成。

また慶応では同年代の赤沼さんが達成しています。

なおWRTCOBでは、今年から副会長になりました。




４）ゴルフ
今年は春先に２回しただけで、秋は会社のゴルフも他の用事と重なり欠場。

そろそろ、テニスだけにしようか。




４）囲碁
昨年１１月で休止していた宇宙棋院での囲碁を今年６月から再開しました。　　　

１２月１５日までに１４０局うっており、持ち点も２０２⇒２１０と約半級あがっています。

来年は初段２２８点突破が目標です。




５）オーディオ
今年、YL-75000用中低音ホーンの片側と、FOSTEXFW305のダブルウーファー用BOX

（２００L)を完成したので、今年は一番進んだかもしれません。

Face bookのオーディオマニアの、藤田さん、栗山さん、我妻さん、金村さん他に励まされ、

また教えられて完成することが出来、改めて感謝します。

従来使用していた長岡氏設計で自作した３０ｃｍバックロードホーンは、ヤフオクで横須賀

の愛好家に購入いただきました。

システムを変更した結果、低音～中低音の領域は明らかに過去からは異次元の世界に

入りました。


①キレが良くなった、

②音の立ち上がりと立下りが全く良くなっただけでなく、

③何故か、高域のうるささ・音の濁りが消えた、

という印象です。


今後、上流工程、についてはまだ手を入れるかもしれませんが、下流工程即ち、

スピーカーは微調整しても変更しないでしょう。

なお、MJ無線と実験２０１６年５月号に、中低音ホーンの設計製作が記事で掲載されました

が以下のとおりです。


来年何をするかはまだ決めていません。

追記：栗山さんがチューナーの内臓電源を外に出して音質改善に大きな効果あったとの

事なので、電源を再考してみたいです。




６）旅行
昨年は、国内は夫婦で萩、広島、下関に、仕事でベトナム、昔の仕事のつながりで

マレーシアに私一人がゆきました。

今年は家内の希望のポルトガルに３月に行き、５月には長女、長男家族と一緒に、

金沢に墓参りし、能登半島を和倉温泉（多賀谷）まで行ってきました。


当時は長男の海外赴任が分からなかったのですが、皆で墓参りが出来てよかった。

息子はウィンブルドンから６ｋｍの所に家を借りたので来年は、７月テニスの時期に、

息子たちに会いにゆきたいです。




７）絵の鑑賞
今年は、テニスクラブの先輩二人の描かれた絵を観に行きました。

来年は、４０年ぶりにロンドンの美術館をもう一度観てみたいです。


来年もよろしくお願いします。


１２月３１日追記：

オーディオの来年のテーマについて、Facebookのオーディマニアで議論したら、

多くの方から意見をいただきました。

方向としては；

①HDDでのリッピングを止めて、SSDにすべきであるという事。

②TA2020ベースのD級アンプにはノイズが多いはずでこれを通常のAB級に変更。

③チューナー、プリアンプの電源検討。

となりそうです。


今月は、安倍プーチン会談があったそうか、閲覧者が日本人をロシアの方が上回り

ました。　　有難うございます。

「秩父困民党・一八八四年」を観て

昨日午後、第219回麻布演劇市で、秩父困民党・一八八四年を観てきました。

私の高等学校同窓の田辺三岐夫が主要キャストで出演するので、同窓の大沼君と二年ぶりの観劇です。

ほぼ満席の中で、約二時間の熱演ですが、本日１４：００から六本木麻布区民センターで最終公演です。

役者の皆さん、しっかりして大きい通りの良い声の中で、田辺君の声は一際大きくどっしりとした演技で素晴らしかったですね。

場所は六本木駅から徒歩5分ぐらいの、東洋英和女子学院の正門前です。

LPを再び聴く為に

スピーカーを一応完成したところで、昔のLPも聴いてみたくなって、ヤフオクでデノンの

DL301を入手しました。

手持ちのプリアンプのMM入力ではさすがにボリューム一杯で、やっと聴ける程度で無理。

ネットを調べてみたら、MC型昇圧トランスの製作記録がありそれを真似て、手作りで

作ってみました。

これがその外観で、入力出力端子共に前につけています。

内部はこんな感じです。　　真ん中の基盤に乗っている少し緑色のものが昇圧トランスで、

黄色いものはコンデンサーです。

ヤフオクで手に入れた、デノンのDL301です。

シュアM44Gや昔使ったテクニカAT3と比べると、トラッキング能力が高く、

レコードのピークで、音が詰まるので、自然と首をすくめる事も無くなりました。

100,000ページビュー有難うございます。

本日、１０万ページビューを頂いたことがわかりました。

これからも、色々と掲載してゆきますがよろしくお願いします。

RIO２０１６と東京２０２０について

今日関東は台風９号が直撃しましたが、朝オリンピックの閉会式を見ておりました。

マリオに扮した安倍首相にはびっくりしたが、反響は悪くないようですね。


仕事も少しずつ減ってくる中、何をこれからするか？　

カメラを使った情報提供；

海外への、東京オリンピック準備状況などおもしろいかなと思うようになってきました。

何が出来そうか、少し考えてみたいが、こんなことを一緒にやれれるかたおられるかな？

オバマ大統領の広島訪問について

多くの被爆者の方が色々とお考えでしょうが、今回のオバマさんの広島訪問は良いことだ

と思いました。

まずは、落としたほうの国のトップは今まで訪れにくかったはずで、その中で初めて実現

したという事実。



私も、昨年萩旅行に広島記念公園への旅程がついていて、初めて平和公園にいったの

ですが、「やすらかに眠ってください、あやまちはくりかえしませぬから」　というモニュメント

には衝撃を受けました。

今年、ポルトガルに行き、ファティマというカソリックで奇跡が行われた場所と認定されて

いる所に行きましたが、第二次世界大戦で、５万人の死者が出た時期に、奇跡が

現われた場所という事でした。

非戦の祈りの地として、日本における広島と同じような位置づけの場所でした。

二度と原爆が使われないこと、日本が戦争をしない事を切に願います。

８０，０００ページビュー有難うございました。

今何気なく、私の投稿へのビュー履歴を見ていたら、日本人の方のビューがちょうど
８０，０００になっていました。

どうも有難うございました。

ちなみに、米国６，２００、ロシア１，８００、ウクライナ１，１００と続いています。

これからも、色々な情報をお届けしたいと思うのでよろしくお願いします。

ダブルウーファーの完成

やっとダブルウーファーが完成して、ちょうど１週間です。

部屋がともかく４．７畳相当の洋室なので、狭い部屋の長辺に端から端までスピーカーが

並んでいる様子をご想像ください。　　部屋の１／３がスピーカーに占有されて、まだ

横に、３種類以上のスピーカーを作った端板があって、小型なら３セットぐらい作れそう。

今真剣に、端板の在庫を減らす事検討中です。




普通はこういう部屋は、ブックシェルフ小型スピーカが良いというのが通説でしょうけど

そういう話は無視してともかく総重量１００ｋｇを優に超えるスピーカーを入れてみました。

結果は大満足です。





スピーカーの構成は；

高音　　ＢＭＳ４５９２ＮＤ　のツウィターを使用し、6.3khz～22khzまで

中高音　ＢＭＳ４５９２ＮＤ　のスコーカ―を使用し、500hz～6.3kz。　なお双方とも２インチ

　　　　　　ウッドホーン（開口部４５ｃｍ角、Ｆｃ２９０ｈｚ。

中低音　ＹＬ７５０００　　を使用し、100ｈｚ～500hz。　なお折り曲げ型オリジナル設計の
　　　　　ウッドホーン（開口80×70ｃｍ、音頭295ｃｍ、Fc70hz）

低音　　FOSTEX FW305を２本使用。 200Lバスレフで、バスレフボード共振周波数は

　　　　　２５ｈｚ、33ｍｍ厚の集成材＋MDF張り合わせです。




機器構成は；

なお、音源は全て２TのHDDにリッピングしたもので、VAIO／i tunes　→　M2TECH

（DDC)　→　EMISUKE DAC 4399パラプッシュKIT自作　→　Beringer DEX 2496

→　中華アンプ３台（TA2020）　が機器構成です。




聴感上の変化は；

以前は、３００ｈｚ以下を自作バックロードホーンとして、それ以上をBMS4592ndで

つないでいたが、音の余裕が全く異なり、中高域のつまった、時にキンキンした

感じは消えました。

一方低音って、こんな音が入っていたのかというようなものが、心配する必要もなく

歯切れよく聞こえるようになりました。

ともかく、まったく破綻の来ないような安心できる、立ち上がり立下りの早い音です。




ネットワークの改造；

このスピーカを駆動するアンプが当面足りなくて、一方でBMS4592NDという同軸型

コンプレッションドライバーの中域と高域はレベルが同じ１１８ｄｂなので、昔作った

金田式ネットワークのアッテネーター部分を取り外し、6.3khzでクロスするよう時定数を

計算し直して、作り直しました。　　コイルは手巻きで自作したもので、３ｗａｙ用、低音用

コイルはいらないが、箱ごとそのままとしています。

また周波数特性を測ってみようという気になり、My Speakerの最新版をダウンロード

しましたが、PW忘れたので、当面はun registeredの文字が入ります。

特性取ったらまた報告します。

ダブルウーファーの製作（２）

Facebookに製作途上の状況を報告しながら、色々とコメントをもらいながら製作をしています。

さまざまなコメントが、プロやセミプロの方からあり、工作のコツや知らなかった工具などを

教えていただきます。



このダブルウーファーは、18mm厚の集成材と15mm厚のMDFを張り合わせて、六面を作り、

中には30mm角のフレームを設けることを特徴とします。

２種類の異なる板を張り合わせる理由は、強度と音の遮音の双方に効果のありそうな材質

を組み合わせる為で、板厚も含めて、TAD、FOSTEXなどのスピーカーの構造を参考にした

つもりで、以前のブログに説明した通りです。

フレームを設けたのは、２００Lと大きなボックスなので、板が低音域で共振する可能性が

あるのを、共振周波数を少しでもあげて、このウーファーの使用周波数帯域１００ｈｚ以下

よりも高く上げたいためです。


重量は実測で、側板が13kg/枚、裏板が8.2kg、フロント板が5kg、天板と底板が6.6kg

なので、52.4kg、ウーファー２個を含むと63kgと重量級です。



まず、板の張り合わせですが、これは予想しなかった難しさがありました。

前面バッフルは、スピーカーの穴２箇所とバスレフのダクトの穴があり、穴あけ後きれいに

張り合わせが出来る自信が無く、ホームセンタで張り合わせ後カットしてもらいました。


しかし、以下の写真のように、見事に反りあがってしまいました。　　

そこで、側板、天板、底板などは、ボンドで張り合わせるときに、最小限の接着剤にとどめる

事としました。　　

側板に密着するフレームの角材を張り合わせたところですが、一部再カットが必要です。

貼り合わせには、プレスが使えれば良いが、上から重量をかければよいであろうと考え

少しずれがでて修正をすることになりました。　　やはり旗金でとめておく必要があります。




底板の上に、側板を建てるためにダボ釘を使います。　　位置決めが主目的で、接着剤の

乾燥時間中に位置がずれないようにします。　　下の写真で少し見にくいですが、白色の

ボンドの右側に隠れている、木栓状のものです。

側板が１枚固定できました。

ダブルウーファーの製作（１）

先週、旅行に行ったので、直前にカットされた板材は家に持ち帰っていましたが、

まだ何もできていません。

私の隣室８畳の真ん中に積み上げた板材の山を、ただ見ているだけです。

これ、材料、カット代込々で３万円ちょっとで安い。

ほぼ同じ設計を、ネットで出てくる集成材カットしてくれる店に」見積もり頼んだら

８万円の見積もりだったので、すごく得した気になっています。




鬼目ナットも入手したが、気が付くとスピーカーのターミナルが普通の寸法では

板厚が33mmと厚くてだめだろうなと。

秋葉原のこいずみ無線で、やっと１種類だけ可能な、バカデカイターミナルを

入手しました。

ポルトガル旅行（４）

６日目の行程は、

リスボンから、世界遺産シントラの王宮をみてヨーロッパ最西端のロカ岬に行き、

世界遺産のエボラを見てリスボンへ帰る。

シントラの王家のの夏の離宮です。　　シントラ周辺で、流入する車がかなりの渋滞を

しておりました。

王宮の上にたっている三角形のものは、キッチンにあり、煙突（空気穴）でした。

街中にあった花屋さんの軒先です。

ロカ岬に向かう途中の高速道路沿いには、コルク樫がならんでいました。

ロカ岬の灯台です。

ここに地終わり海始まる　と詩人ルイス・デ・カモンシスがこの地について言った

石碑があります。

天候が大変良く、海の色が素晴らしく青かったです。

昼、リスボン市内ロッシオ広場で昼食をし、その後近くの広場で写したトラムです。



午後から、往復４時間かけて、エボラの世界遺産となっている古都に行きました。

カテドラルの中にあるサンタマリアの像。

エボラは２０００年前にローマ人が住みその後西ゴート族、ムーア人の支配

を経てポルトガルとなったので、ローマ時代の神殿あともありました。

夕食は、リスボンの市内のレストランで。

なお、ナザレの２連泊の夕食は、いずれもホテルで撮ったが、赤白ワインつきで

こういうツアーは初めてでした。

７日目、日本への帰国日となりました。

マリオットリスボンに２連泊しましたが、良いホテルでした。

このホテルチェーンは、過去にマレーシア、サウジアラビアなどで使いましたが

どこでも不満な事は無く、良い安定したサービスが受けられました。

ホテルの中庭には、オレンジとレモンが実を付けていました。

リスボンのポルテラ空港です。

この日は、ベルギーで空港と地下鉄で痛ましいテロが発生し、帰路はリスボンから

ミュンヘン経由。

リスボンでは、持ち主不詳の荷物が見つかった為に、入場が３０分ほどとまり、

TVの中継はされるは、銃を持った警官が多数配置されるはで、ピリピリしていました。

空港の中、待合室は快適な作りです。

ミュンヘンまでは、アルプスの横を飛びます。

ミュンヘン空港の一番端に駐機しました。

規模の大きな、機能的な印象の空港でした。　　ドイツだから絶対に入国検査を

臨時で設けるだろうと予想していたが、通常通りありませんでした。